融合 AI 视觉识别 · 亚微米精度扫描 · 量子级信号分析
为半导体产业提供全链路芯片质量保障解决方案
覆盖芯片全生命周期检测需求，从晶圆制造到封装测试，提供端到端质量管控
采用深度学习算法，可识别纳米级缺陷，适用于晶圆表面及封装引脚检测
支持64路并行测试通道，兼容RF/模拟/数字混合信号，测试覆盖率超99.9%
360°全角度层析成像，精准定位BGA焊点内部缺陷，无损检测虚焊率提升80%
集成自研DeepChip模型，实时处理4K图像流，支持100+种缺陷类型智能分类
0.8nm分辨率，支持EDS元素分析，适用于先进制程节点工艺失效分析
±0.05°C热精度，实时监控芯片热分布，自动识别热点区域及潜在故障节点
严苛的技术标准，确保每一块芯片的检测质量符合国际最高规范
| 参数项目 | 技术指标 | 备注 |
|---|---|---|
| 最大分辨率 | 0.3 μm | AOI模式 |
| 成像幅面 | 300 × 300 mm | 标准模式 |
| 扫描速度 | 300 片/小时 | 8英寸晶圆 |
| 光源波长 | 365 / 405 nm | UV双波段 |
| 景深范围 | ±50 μm | 自动对焦 |
| 检出率 (DR) | >99.98% | 0.5μm以上缺陷 |
| 误报率 (FAR) | <0.02% | AI滤波后 |
| 系统重复精度 | ±0.1 μm | 3σ |
| 参数项目 | 技术指标 | 备注 |
|---|---|---|
| 测试通道数 | 64 路并行 | 可扩展至256路 |
| 信号频率 | DC ~ 5 GHz | RF模式 |
| 电压范围 | -40V ~ +40V | 可编程 |
| 电流精度 | ±0.1 nA | 低电流模式 |
| 时序精度 | 10 ps | 边沿精度 |
| 测试覆盖率 | >99.9% | 结构性测试 |
| 换型时间 | <15 min | 自动换型 |
| MTBF | >10,000 h | 平均无故障时间 |
| 参数项目 | 技术指标 | 备注 |
|---|---|---|
| AI模型精度 | mAP >97.5% | 缺陷检测 |
| 推理速度 | <5 ms/帧 | GPU加速 |
| 缺陷分类 | 100+ 类型 | 持续更新 |
| 数据吞吐量 | 10 Gbps | 实时传输 |
| 存储容量 | 100 TB | RAID冗余 |
| 报表生成 | <30 s | SPC报表 |
| 接口标准 | SEMI E30/E37 | GEM/HSMS |
| 云端集成 | REST API | MES/ERP对接 |
| 参数项目 | 技术指标 | 备注 |
|---|---|---|
| 洁净等级 | ISO Class 5 | 百级洁净室 |
| 工作温度 | 20 ± 1 °C | 恒温控制 |
| 相对湿度 | 45% ± 5% | 恒湿控制 |
| 振动要求 | <0.002 g | 主动减振 |
| 供电电压 | 380V / 50Hz | 三相四线 |
| 功耗 | <8 kW | 整机功耗 |
| 压缩空气 | 0.5 MPa | 干燥无油 |
| 设备尺寸 | 2.4 × 1.8 × 1.6 m | 长×宽×高 |
芯卫纳科技成立于2009年，是国内领先的半导体检测设备与解决方案提供商。 我们致力于将人工智能、机器视觉与精密机械融合，打造新一代智能芯片检测平台。
历经15年深耕，公司拥有研发人员600余名，累计申请专利380项， 产品覆盖晶圆检测、封装测试、可靠性评估全链条，服务全球500+知名半导体企业。
通过ISO 9001、CNAS国家认可实验室认证，多项检测标准参与制定
600+研发工程师，年研发投入占营收18%，持续保持技术领先优势
在深圳、上海、北京、台北、东京、慕尼黑设立研发与服务中心
与英特尔、台积电、三星等半导体巨头建立深度战略合作关系
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